Nagu me kõik teame, on traditsioonilisel radiaatoril lihtne struktuur, ainult soojustoru, ribikiip ja kontakti alumine pind on valmistatud vasest ja alumiiniumist ning isegi jahutusradiaator on vaid uimede ja lameda pinna alus. lihtsaima alumiiniumi ekstrusiooniprotsessi abil, kuid seda kasutatakse laialdaselt. Kuid kuna elektroonikatooted õitsevad kõikjal, ei suuda traditsiooniline radiaator ilmselgelt arenenud tempoga sammu pidada, nii et tingimusel, et suurus jääb muutumatuks, on vaja suurendada soojuse hajumise võimsust ja VC leotusplaadi radiaatorit. on arenenud ja sündinud.
Südamiku temperatuuri ühtlustava plaadi põhimõte
Enamik olemasolevatest leotusplaatidest on keevitamise hõlbustamiseks vasest aluspinnad ja tootmismeetod hõlmab paagutatud struktuuri. Paagutatud struktuuris on see tavaliselt vase kesta pind ja pind on moodustatud kuiva pulbri mikropooridega, et aeglustada kondenseerumist ja tagasivoolu. Selle sees oleva pulbri temperatuur on aga kõrge, mis on aeganõudev ja töömahukas ning terveid monoliite on keeruline moodustada. Paagutatud tiheduse efekti järjepidevust ei saa garanteerida, mis toob kaasa aurukambri jõudluse erinevuse ja halva stabiilsuse. Seetõttu on selles valdkonnas kiireloomuliseks probleemiks muutunud see, kuidas vältida kõrgel temperatuuril paagutamist, vähendada energiatarbimist ja kulusid ning muuta aurukambri jõudlus stabiilsemaks.
Temperatuuri ühtlusplaadi tehnoloogia on põhimõtteliselt sarnane soojustoruga, kuid selle juhtivusrežiim on erinev. Soojustoru on ühemõõtmeline lineaarne soojusjuhtivus, samas kui vaakumkambri aurukambri soojus juhitakse kahemõõtmelisele pinnale, seega on efektiivsus suurem. Täpsemalt, vaakumkambri põhjas olev vedelik neelab kiibi soojust, aurustub ja hajub vaakumkambrisse, juhib soojuse jahutusradiaatorisse, seejärel kondenseerub vedelikuks ja naaseb seejärel põhja. Sarnaselt külmiku õhukonditsioneeri aurustumis- ja kondenseerumisprotsessile ringleb see kiiresti vaakumkambris, saavutades seeläbi suurema soojuse hajumise efektiivsuse. Temperatuuri ühtlusplaati on laialdaselt kasutatud elektroonikaseadmete soojuse hajumise valdkonnas. termoplaat kasutab töökeskkonna faasimuutusprotsessi, et saavutada efektiivse soojusülekande eesmärk, neelates ja vabastades varjatud soojust. Veelgi enam, see suudab tõhusalt kiirata soojust kõrge temperatuuriga "kuumade kohtade" abil ja tasandada selle suhteliselt ühtlaseks temperatuuriväljaks. Elektroonikaseadmete soojuse hajumise valdkonnas on suur tähtsus, kuidas valmistada väiksemaid, õhemaid ja suuremaid soojusülekande temperatuuri ühtlustavaid plaate.
Suurus – Teoreetiliselt pole piiranguid, kuid elektroonikaseadmete jahutamiseks kasutatav VC ületab harva X- ja Y-suunas 300–400 mm. See on kapillaaride struktuuri ja hajutatud võimsuse funktsioon. Paagutatud metallist südamik on kõige levinum tüüp, mille VC paksus on vahemikus 2,5–4,0 mm ja minimaalne üliõhuke VC on 0,3–1,0 mm.
Võimsa VC ideaalne rakendus on see, et soojusallika võimsustihedus on üle 20 W/cm 2, kuid tegelikult ületavad paljud seadmed 300 W/cm.
Kaitse – Soojustorude ja VC jaoks kõige sagedamini kasutatav pinnaviimistlus on nikeldamine, millel on korrosioonivastane ja esteetiline toime.
Töötemperatuur – kuigi VC talub palju külmutamis-/sulatamistsükleid, on nende tüüpiline töötemperatuuri vahemik 1–100 ℃.
Surve-VC on tavaliselt kavandatud taluma 60 psi rõhku enne deformatsiooni. Siiski võib see olla kuni 90 psi.
Tooteesitlus:
|
Struktuur |
Pandla uim + aurukamber |
|
Jahutusvõimsuse vahemik |
20–300 W |
|
Toote funktsioon |
pole vaja ventilaatorit paigaldada, toode võtab enda alla väikese ala, soojuse hajumise efekt on hea ja stabiilne ning kasutusiga pikk |
|
Ümbritsev temperatuur |
10–100 ℃ |
|
Toote rakendus |
Aurukambrit kasutatakse nüüd suure võimsusega protsessoris, GPU-s ja kiires kettas ning muudes tarvikutes |
VC radiaatori loomulikuks eeliseks on minimaalne hõivatud ala, mis murrab idee, et suure võimsusega radiaator peab kasutama soojustoru, ning loob aluse toodete miniatuursusele tulevikus.
Yuanyangi soojusenergia tervitab kõiki elektroonika- ja tööstusettevõtteid, et ühise koostöö ja vastastikuse arutelu vaimus ühiselt arutada uusimaid soojuse hajumise lahendusi, et edendada soojuse hajumise tehnoloogia arendamist kõrgemale tasemele ja lahendada keerulised probleemid. probleemid, mis on põhjustatud kõrgest temperatuurist ja võimsuse suurenemisest, mis mõjutavad toodete kasutamist ja jõudlust industrialiseerimise edenemiseks.
